[实用新型]一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统有效
| 申请号： | 201720224867.4 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206643500U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李海鸥;韦春荣;首照宇;李琦;陈永和;张法碧;李思敏;高喜;傅涛;王晓峰;潘岭峰 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/364;H01L21/78 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司45107 | 代理人： | 陈跃琳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统，包括激光器、扩束镜、光阑、反射镜、分束元件、可变焦距系统和移动平台；激光器出射的激光光束经扩束镜扩束后垂直进入光阑，经过光阑滤掉边缘杂光后的激光光束入射到反射镜，经过反射镜反射后的激光光束入射到激光光束分束元件，激光光束分束元件输出性质完全一致的两束激光光束，两束激光光束进入可变焦距系统，经可变焦距系统调节后的两束激光光束聚焦于位移平台上的晶圆片，两束激光光束共同作用于晶圆片上实现同步化片。本实用新型采用分束元件和可变焦距系统进行组合调节光束间距，设备简便、通用型强，加工质量高、效率好，尤其适用于含low‑k介质晶圆片的划片加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 介质 晶圆片 激光 划片 系统 | ||
【主权项】：
一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统，其特征在于：包括激光器、扩束镜、光阑、反射镜、分束元件、可变焦距系统和移动平台；激光器出射的激光光束经扩束镜扩束后垂直进入光阑，经过光阑滤掉边缘杂光后的激光光束入射到反射镜，经过反射镜反射后的激光光束入射到激光光束分束元件，激光光束分束元件输出性质完全一致的两束激光光束，两束激光光束进入可变焦距系统，经可变焦距系统调节后的两束激光光束聚焦于位移平台上的晶圆片，两束激光光束共同作用于晶圆片上实现同步化片。
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