[实用新型]一种低硬度高防潮性能的床垫芯片材有效
| 申请号： | 201720225881.6 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN207236531U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴顺育 | 申请（专利权）人： | 晋江吉象杜邦化纤科技有限公司 |
| 主分类号： | A47C27/12 | 分类号： | A47C27/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种低硬度高防潮性能的床垫芯片材，由麻纤维、中空纤维和低熔点纤维构成，由麻纤维、中空纤维和低熔点纤维组合成混合纤维后，再由低熔点纤维熔融将麻纤维和中空纤维连接成立体网状结构，麻纤维采用的是精细化的黄麻纤维，低熔点纤维采用的是一般聚酯和改性聚酯复合纺丝的低熔点纤维。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 防潮 性能 床垫 芯片 | ||
【主权项】：
一种低硬度高防潮性能的床垫芯片材，由麻纤维、中空纤维和低熔点纤维构成，其特征是：由麻纤维、中空纤维和低熔点纤维组合成混合纤维后，再由低熔点纤维熔融将麻纤维和中空纤维连接成立体网状结构，麻纤维采用的是精细化的黄麻纤维，低熔点纤维采用的是一般聚酯和改性聚酯复合纺丝的低熔点纤维。
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