[实用新型]一种晶圆压紧装置有效
申请号: | 201720226782.X | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN206532759U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 刘涛;陈鲁;马砚忠;杨乐;黄有为;张鹏斌;庞芝亮 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司41111 | 代理人: | 陈勇 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明街道高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆压紧装置,包括腔体和加热盘,腔体的内部布设有压盘,压盘的外壁上均匀布设有两个以上的压杆,压杆上布设有压爪,压盘的底面均匀布设有第一支撑柱和第二支撑柱,第一支撑柱和第二支撑柱的外壁上均套设有回位弹簧,压盘内部布设有加热盘,加热盘的下部依次垂直穿过压盘和第三通孔,加热盘的上表面开设两个以上的盲孔,盲孔内设有导向件,所述腔体的外侧底面纵向设置有支撑块,支撑块的中心开设第二通孔,支撑块和第一支撑柱之间连接有按压把手,按压把手包括把手、滑杆和限位斜块,所述滑杆一端固定有把手、另一端固定有限位斜块,滑杆水平穿过第二通孔。本实用新型结构简单、使用方便、易于操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 压紧 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆压紧装置,包括腔体和加热盘,其特征在于,所述腔体的底部均匀开设两个以上的第一通孔,腔体的底部中心开设一个第三通孔,腔体的内部布设有压盘,所述压盘呈圆环形,压盘的外壁上均匀布设有两个以上的压杆,所述压杆呈“L”字形,每个压杆的顶部均布设有一个压爪,所述压爪呈倒“L”形,压爪的长边与压杆的内侧面垂直连接,压盘的底面均匀布设有直径相同、长度不同的第一支撑柱和第二支撑柱,所述第一支撑柱和第二支撑柱纵向均布在一个与压盘同心的圆周上,第一支撑柱的长度大于第二支撑柱的长度,第一支撑柱的外壁上纵向开设有滑槽,第一支撑柱和第二支撑柱的外壁上均套设有回位弹簧,所述回位弹簧位于压盘的底面和腔体的内底面之间,压盘内部布设有加热盘,所述加热盘竖截面呈“T”字型,加热盘的下部依次垂直穿过压盘和第三通孔,加热盘的上表面开设两个以上的盲孔,所述盲孔内设有导向件,所述导向件由外径依次减小的第一导柱和第二导柱相接而成,所述第一导柱和第二导柱在同一轴线上,第二导柱的外壁上套设有一个压盘弹簧,所述腔体的外侧底面纵向设置有支撑块,所述支撑块的中心开设第二通孔,支撑块和第一支撑柱之间连接有按压把手,所述按压把手包括把手、滑杆和限位斜块,所述滑杆一端固定有把手、另一端固定有限位斜块,所述限位斜块呈直角梯形,滑杆水平穿过第二通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造