[实用新型]指纹识别芯片的封装结构及电子装置有效
| 申请号： | 201720231041.0 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206602109U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张文真 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种指纹识别芯片的封装结构及电子装置。该指纹识别芯片的封装结构包括封装体、指纹识别芯片以及至少两个金属块；该封装体包括承载部，该承载部上开设有至少两个通孔；该指纹识别芯片和该金属块安装在该封装体的内部，该金属块设置于该承载部的至少两个通孔中；该指纹识别芯片与该金属块电性连接以将该指纹识别芯片的封装结构电性连接至电子装置的电路板上。本实施例提供的指纹识别芯片的封装结构及电子装置，可以降低指纹识别芯片的封装结构的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括封装体、指纹识别芯片以及至少两个金属块；所述封装体包括承载部，所述承载部上开设有至少两个通孔；所述指纹识别芯片和所述金属块安装在所述封装体的内部，所述金属块设置于所述承载部的至少两个通孔中；所述指纹识别芯片与所述金属块电性连接以将所述封装结构电性连接至电子装置的电路板上。
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