[实用新型]半导体制冷片焊接模具有效

专利信息
申请号: 201720231364.X 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN206578408U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 罗航宇 申请(专利权)人: 四川中光高技术研究所有限责任公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/00;B23K101/36
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 杨立,张帆
地址: 610000 四川省成都市锦*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种半导体制冷片焊接模具,属于半导体制冷片领域,包括第一边框、第二边框、第三边框和第四边框,第一边框与第二边框平行,且通过多个第一插条可拆卸连接;第一插条均位于同一平面上,且间距相等;第三边框与第四边框平行,且通过多个第二插条可拆卸连接;第二插条均位于同一平面上,且间距相等;第一插条与第二插条层叠设置,并相互垂直,组成栅格状结构;本实用新型产品制造加工简单便捷,操作使用简便快捷,组装拆卸方便快捷,既能够在确保元件(半导体制冷晶粒)焊接时不发生移位和倾斜的前提下,实现双面焊接,又能够降低半导体制冷片焊接的操作难度,大大提高生产效率以及半导体制冷片的产品质量和制冷效率。
搜索关键词: 半导体 制冷 焊接 模具
【主权项】:
一种半导体制冷片焊接模具,其特征在于:包括位于同一平面上的第一边框(1)、第二边框(2)、第三边框(3)和第四边框(4);所述第一边框(1)与所述第二边框(2)平行相对设置,且通过多个垂直于所述第一边框(1)的第一插条(5)可拆卸连接在一起;多个所述第一插条(5)均位于同一平面上,且间距相等;所述第三边框(3)与所述第四边框(4)平行相对设置,且通过多个垂直于所述第三边框(3)的第二插条(6)可拆卸连接在一起;多个所述第二插条(6)均位于同一平面上,且间距相等;所述第一边框(1)的两端分别与所述第三边框(3)的一端、所述第四边框(4)的一端相邻并垂直,所述第二边框(2)的两端分别与所述第三边框(3)的另一端、所述第四边框(4)的另一端相邻并垂直;所述第一插条(5)与所述第二插条(6)层叠设置,多个所述第一插条(5)与多个所述第二插条(6)相互垂直,并组成栅格状结构。
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