[实用新型]D‑Sub连接器有效

专利信息
申请号: 201720232766.1 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN206532935U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 张卫锋 申请(专利权)人: 乐连电气控制系统(上海)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/621
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 张亚利,吴敏
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种D‑Sub连接器,D‑Sub连接器包括连接器壳体;D‑Sub插芯,具有插芯本体、与插芯本体连接的连接部,连接部通过螺栓与连接器壳体固定连接,螺栓的头部的直径为2.4~4.2mm,保证螺栓的头部的直径不会过大或者过小,螺栓能够放置到连接器壳体的螺纹孔中,也不会从壳体的螺纹孔中掉落,安装方便。
搜索关键词: sub 连接器
【主权项】:
一种D‑Sub连接器,其特征在于,包括:连接器壳体,具有螺栓孔;D‑Sub插芯,具有插芯本体和与所述插芯本体连接的连接部,所述连接部的两侧具有通孔,螺栓与所述连接器壳体上的螺栓孔配合固定连接、穿出所述连接部上的通孔,所述螺栓的头部的直径为2.4mm~4.2mm。
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