[实用新型]D‑Sub连接器有效

专利信息
申请号: 201720232841.4 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN206532985U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 张卫锋 申请(专利权)人: 乐连电气控制系统(上海)有限公司
主分类号: H01R13/72 分类号: H01R13/72
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 张亚利,吴敏
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种D‑Sub连接器,包括外壳体,所述外壳体围成容纳腔,所述外壳体具有连通所述容纳腔和外界的第一开口,所述第一开口用于固定设置插芯,所述外壳体还具有连通所述容纳腔与外界的多个第二开口,其中,至少两个所述第二开口具有不同的朝向。因此,使位于容纳腔内的汇聚多根导线的线束可以从不同朝向的第二开口中引出,当与线束连接的电气元件的位置发生变化时,通过调整线束所引出的第二开口,使所引出的线束的第二开口的朝向与电气元件所处的位置相对应,则能够使线束方便的连接电气元件,无需开发新的D‑Sub连接器。
搜索关键词: sub 连接器
【主权项】:
一种D‑Sub连接器,包括外壳体,所述外壳体围成容纳腔,所述外壳体具有连通所述容纳腔和外界的第一开口,所述第一开口用于固定设置插芯,其特征在于,所述外壳体还具有连通所述容纳腔与外界的多个第二开口,其中,至少两个所述第二开口具有不同的朝向。
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