[实用新型]一种LED封装用密闭式银胶配制设备

摘要

本实用新型涉及一种LED封装用银胶配制设备，尤其涉及一种LED封装用密闭式银胶配制设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种安全性高、并且能够进行多级搅拌配制的LED封装用密闭式银胶配制设备。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种LED封装用密闭式银胶配制设备，包括有配制箱、盖紧机构、开关机构、第一轴承座、支杆、电机等；配制箱顶部设有盖紧机构，配制箱底部设有开关机构，配制箱内侧左右对称连接有第一轴承座，第一轴承座上连接有第一转杆，第一转杆穿过右侧的第一轴承座。本实用新型首先设置有盖紧机构，通过将第一盖板和第二盖板合并，使得第二卡块与第一卡块相互卡住后，即可实现关闭配制箱。

主权项

一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，包括有配制箱(1)、盖紧机构(2)、开关机构(3)、第一轴承座(4)、支杆(5)、电机(6)、第一转杆(7)、第一密封圈(8)和第一搅拌杆(9)，配制箱(1)顶部设有盖紧机构(2)，配制箱(1)底部设有开关机构(3)，配制箱(1)内侧左右对称连接有第一轴承座(4)，第一轴承座(4)上连接有第一转杆(7)，第一转杆(7)穿过右侧的第一轴承座(4)，配制箱(1)右侧上部连接有支杆(5)，支杆(5)底端安装有电机(6)，电机(6)的输出轴与第一转杆(7)连接，第一转杆(7)上均匀连接有第一搅拌杆(9)，第一搅拌杆(9)位于配制箱(1)内，第一转杆(7)的上下两侧左右对称套有第一密封圈(8)，并且第一密封圈(8)均安装在配制箱(1)的左右两壁上。