[实用新型]多重过孔电路板及验证用测试板有效
| 申请号： | 201720233674.5 | 申请日： | 2017-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN206525026U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 张柯柯 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G01R31/28 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司41111 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB电路板技术领域，特别是一种多重过孔电路板及验证用测试板，包括印制电路板和多重过孔的设计方法，过孔的stub对信号的影响不言而喻，在不进行背钻及盲埋孔的情况下，采用多重过孔的方式来解决stub带来的信号影响，这种电路板具备结构简单、成本低廉、测试效率高的特点。为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的一种多重过孔电路板，包括板体和过孔，板体为多层板，包括多个布线层，多个布线层之间通过过孔连接，所述多个布线层包括有起始层、过渡层和目标层，起始层通过过孔连接至过渡层，过渡层经过走线后再通过过孔连接至目标层。 | ||
| 搜索关键词： | 多重 电路板 验证 测试 | ||
【主权项】：
一种多重过孔电路板，包括板体和过孔，板体为多层板，包括多个布线层，多个布线层之间通过过孔连接，其特征在于，所述多个布线层包括起始层、过渡层和目标层，起始层通过过孔连接至过渡层，过渡层经过走线后再通过过孔连接至目标层。
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