[实用新型]TO封装器件的注塑模具镶条有效
申请号: | 201720237558.0 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN206527974U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 王永彬;景昌忠;盛利华;王俊;杨毓敏;刘宁;王晶;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | TO封装器件的注塑模具镶条。提供了一种兼顾防止注塑过程溢胶与注塑作业的良好操作性的TO封装器件的注塑模具镶条。所述镶条包括平板式的镶条本体,所述镶条本体上均匀设有若干挡板,所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度;所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头,所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度;所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度。本实用新型包括镶条本体和设在本体上的挡板,挡板端头的宽度大于所述挡板本体的宽度,所述挡板端头与框架间隙过盈配合,阻止溢胶的发生,挡板除了端头以外的部分不与框架侧边接触,通过减少挡板与框架的接触面积,预防框架与挡板卡料。 | ||
搜索关键词: | to 封装 器件 注塑 模具 | ||
【主权项】:
TO封装器件的注塑模具镶条,所述TO封装器件包括框架、连接相邻两个框架的连筋、塑封本体和引脚,所述镶条包括平板式的镶条本体,其特征在于,所述镶条本体上均匀设有若干挡板,所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度;所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头,所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度;所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度;所述挡板的长度等于TO封装器件的相邻框架间隙的长度。
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