[实用新型]TO封装器件的注塑模具镶条有效

专利信息
申请号: 201720237558.0 申请日: 2017-03-13
公开(公告)号: CN206527974U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 王永彬;景昌忠;盛利华;王俊;杨毓敏;刘宁;王晶;王毅 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/26
代理公司: 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 代理人: 周全
地址: 225008 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: TO封装器件的注塑模具镶条。提供了一种兼顾防止注塑过程溢胶与注塑作业的良好操作性的TO封装器件的注塑模具镶条。所述镶条包括平板式的镶条本体,所述镶条本体上均匀设有若干挡板,所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度;所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头,所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度;所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度。本实用新型包括镶条本体和设在本体上的挡板,挡板端头的宽度大于所述挡板本体的宽度,所述挡板端头与框架间隙过盈配合,阻止溢胶的发生,挡板除了端头以外的部分不与框架侧边接触,通过减少挡板与框架的接触面积,预防框架与挡板卡料。
搜索关键词: to 封装 器件 注塑 模具
【主权项】:
TO封装器件的注塑模具镶条,所述TO封装器件包括框架、连接相邻两个框架的连筋、塑封本体和引脚,所述镶条包括平板式的镶条本体,其特征在于,所述镶条本体上均匀设有若干挡板,所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度;所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头,所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度;所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度;所述挡板的长度等于TO封装器件的相邻框架间隙的长度。
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