[实用新型]一种用于IC料盘夹持的装置有效

专利信息
申请号: 201720242534.4 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN206590541U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 董福国 申请(专利权)人: 深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 刘汉民
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于IC料盘夹持的装置,包括固定脚座,料盘底板,可调脚座及定位珠,料盘底板为长方形结构,所述料盘底板任意一条短边的两个顶角位置设有固定脚座,所述料盘底板另外两个顶角位置均设有可调脚座,所述料盘底板与可调脚座之间间隙内设有一个定位珠。其结构简单,通过固定脚座,料盘底板,可调脚座及定位珠的配合使用,利用两个固定脚座分别定位一边,利用两个可调脚座调节位置,再由定位珠顶紧料盘,可有效的减少芯片散落的情况发生,减少相关人员重复整理芯片,有效提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 ic 夹持 装置
【主权项】:
一种用于IC料盘夹持的装置, 其特征在于:包括固定脚座,料盘底板,可调脚座及定位珠,所述料盘底板为长方形结构,所述料盘底板任意一条短边的两个顶角位置设有固定脚座,所述料盘底板另外两个顶角位置均设有可调脚座,所述料盘底板与可调脚座之间间隙内设有一个定位珠。
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