[实用新型]一种移动终端的PCB板以及移动终端有效
| 申请号： | 201720244551.1 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206506774U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘焱;洪英鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种移动终端的PCB板以及移动终端。该PCB板包括依次设置的顶层、第一介质层以及参考层，所述顶层上设置测试焊盘，所述参考层上与所述测试焊盘正对的区域为参考区域，所述参考层上开设有降容孔，所述降容孔的至少一部分位于所述参考区域内。如此设置后，测试焊盘与参考区域相互正对的面积减小，从而减小了产生在测试焊盘与参考层之间的寄生电容的电容值，改善了USB信号线的信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 pcb 以及 | ||
【主权项】：
一种移动终端的PCB板，其特征在于，包括依次设置的顶层、第一介质层以及参考层，所述顶层上设置有测试焊盘，所述参考层上与所述测试焊盘正对的区域为参考区域，所述参考层上开设有降容孔，所述降容孔的至少一部分位于所述参考区域内。
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