[实用新型]一种毫米波功率放大器散热装置有效
申请号: | 201720245576.3 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206525082U | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 蔡钟斌 | 申请(专利权)人: | 绵阳博恒微波科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人: | 王正楠 |
地址: | 621000 四川省绵阳市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及功率放大器技术领域,提供一种毫米波功率放大器散热装置,开关元器件上表面均布有半导体制冷片,半导体制冷片上方设置有吸热片,半导体制冷片冷面紧贴在开关元器件,半导体制冷片热面紧贴在吸热片下方,所述吸热片上方对应半导体制冷片位置竖直设置有多个热管,多个热管均穿过功率放大器壳体,热管和功率放大器壳体连接处通过导热胶带密封;所述功率放大器壳体上方还设置有散热片,所述多个热管均穿过散热片,本毫米波功率放大器散热装置不仅通过半导体制冷片、热管和散热片同时为功率放大器散热,并且利用热管的超级导热性将放大器开关元器件的热量传导到散热片上进行散热,保证功率放大器的密封性,避免电磁辐射泄露。 | ||
搜索关键词: | 一种 毫米波 功率放大器 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种毫米波功率放大器散热装置,包括功率放大器壳体(1)和设置在功率放大器壳体(1)中的功率放大器开关元器件(2),其特征在于:所述开关元器件(2)上表面均布有半导体制冷片(3),半导体制冷片(3)上方设置有吸热片(4),半导体制冷片(3)包括冷面和热面,冷面与开关元器件(2)贴合,热面与吸热片(4)贴合,吸热片(4)和热面之间涂抹有导热膏;所述吸热片(4)上方对应半导体制冷片(3)位置竖直设置有多个热管(5),多个热管(5)均穿过功率放大器壳体(1),热管(5)和功率放大器壳体(1)连接处通过导热胶带密封;所述功率放大器壳体(1)上方还设置有散热片(6),所述多个热管(5)均穿过散热片(6),热管(5)上方设置有管帽(7),管帽(7)与热管(5)螺纹连接并将散热片(6)压紧;所述散热片(6)一侧还设置有风扇(8),开关元器件(2)壳体上设置有温度传感器(9),风扇(8)和温度传感器(9)电连接,风扇(8)和温度传感器(9)之间还设置有PLC。
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