[实用新型]一种新型双层线路板有效
| 申请号： | 201720247472.6 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN206525021U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 赵元军;黄飞鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞邦创建电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型双层线路板，主要内容为所述基材顶面上安装有上透明胶层，上透明胶层的顶面上安装有上导电层，上导电层的顶面上安装有上热辐射膜，上焊盘镀层固定安装在上热辐射膜的顶面上，下透明胶层固定安装在基材的底面上，下导电层固定安装在下透明胶层的底面上，下热辐射膜固定安装在下导电层的底面上，下焊盘镀层固定安装在下热辐射膜层的底面上，内埋元件安装在基材的凹槽里，导电盖板安装在内埋元件的底面上且导电盖板与下导电板层连通，基材、上热辐射膜、上导电层、上透明胶层、下透明胶层、下导电层和下热辐射膜上设有过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 双层 线路板 | ||
【主权项】：
一种新型双层线路板，其特征在于：包括基材、上热辐射膜、上导电层、上透明胶层、上焊盘镀层、下透明胶层、下焊盘镀层、导电盖板、内埋元件、过孔、下导电层和下热辐射膜；所述基材顶面上安装有上透明胶层，所述上透明胶层的顶面上安装有上导电层，所述上导电层的顶面上安装有上热辐射膜，所述上焊盘镀层固定安装在上热辐射膜的顶面上，所述下透明胶层固定安装在基材的底面上，所述下导电层固定安装在下透明胶层的底面上，所述下热辐射膜固定安装在下导电层的底面上，所述下焊盘镀层固定安装在下热辐射膜层的底面上，所述内埋元件安装在基材的凹槽里，所述导电盖板安装在内埋元件的底面上且导电盖板与下导电板层连通，所述基材、上热辐射膜、上导电层、上透明胶层、下透明胶层、下导电层和下热辐射膜上设有过孔。
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