[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201720250932.0 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206574698U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李博;简子杰;冉鸿飞 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆承载装置，用于承载具有双面制程的薄片晶圆，所述晶圆承载装置包括底盘结构及位于所述底盘结构正面的第一凸起结构，所述第一凸起结构承载晶圆，还包括位于所述第一凸起结构的边缘上的第二凸起结构。本实用新型通过底盘结构和底盘结构边缘上凸起的第一凸环结构，使晶圆承载在宽度较小的第一凸环结构上，只有位于底盘结构边缘的第一凸环结构接触晶圆，第一凸环结构托起晶圆边缘，而中心区域悬空，晶圆承载装置的底盘结构不会碰触晶圆，避免晶圆的一面进行目检时，另一面由于接触形成圆形破损痕迹，影响良率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载装置，用于承载晶圆，其特征在于，所述晶圆承载装置包括底盘结构及位于所述底盘结构正面的第一凸起结构，所述第一凸起结构承载晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
