[实用新型]一种用于电子元件的封装装置有效
申请号: | 201720256188.5 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN206639660U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 骆良德 | 申请(专利权)人: | 天津滨海津丽电子材料有限公司 |
主分类号: | H01C1/024 | 分类号: | H01C1/024 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电子元件的封装装置,包括电子元件封装盒外壳体,所述电子元件封装盒外壳体上设置有电子元件封装盒外壁和电子元件封装盒内壁,所述电子元件封装盒内壁安装在电子元件封装盒外壁的内侧,所述电子元件封装盒外壳体的底部设置有电子元件卡槽,所述电子元件卡槽的上表面上设置有电子元件卡槽和绕线柱安装凹槽,所述绕线柱安装凹槽安装在电子元件卡槽的一侧,且绕线柱安装凹槽的内部设置有绕线柱固定安装板,所述绕线柱固定安装板与绕线柱安装凹槽的连接处设置有绕线柱固定螺栓,本实用新型绕线柱固定安装板与绕线柱安装凹槽通过绕线柱固定螺栓固定连接,能够通过拆卸绕线柱固定螺栓,完成绕线柱固定安装板的拆卸。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子元件 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种用于电子元件的封装装置,包括电子元件封装盒外壳体(7),其特征在于:所述电子元件封装盒外壳体(7)上设置有电子元件封装盒外壁(1)和电子元件封装盒内壁(2),所述电子元件封装盒内壁(2)安装在电子元件封装盒外壁(1)的内侧,所述电子元件封装盒外壳体(7)的底部设置有电子元件卡槽(9),所述电子元件卡槽(9)的上表面上设置有电子元件卡槽(9)和绕线柱安装凹槽(4),所述绕线柱安装凹槽(4)安装在电子元件卡槽(9)的一侧,且绕线柱安装凹槽(4)的内部设置有绕线柱固定安装板(6),所述绕线柱固定安装板(6)与绕线柱安装凹槽(4)的连接处设置有绕线柱固定螺栓(5),且绕线柱固定安装板(6)的上方设置有绕线柱(3)。
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