[实用新型]散热基座有效
| 申请号： | 201720260318.2 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN206639793U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 卢国栋;洪荣辉 | 申请（专利权）人： | 金利精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热基座，是以金属材质所制成，其具有第一表面以及相反于第一表面的第二表面，第一表面系以喷砂处理形成粗糙的表面，基座系于第一表面上凹设有容置槽，使晶片利用散热胶粘合于容置槽底面时，提升基座与晶片的密着度以及基座的散热能力，让晶片可稳固的粘着于基座，且由于密着度的提升，使晶片于使用时所产生的热能，能快速的传导至基座进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基座 | ||
【主权项】：
一种散热基座，该基座是以金属材质所制成，其具有第一表面以及相反于第一表面的第二表面，其特征在于：第一表面是以喷砂处理形成粗糙的表面，基座的第一表面上凹设有容置槽。
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