[实用新型]一种散热型PCB板有效
| 申请号： | 201720261357.4 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN206533609U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张义红 | 申请（专利权）人： | 惠州市和鑫达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人： | 曾毓芳 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型PCB板，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干安装焊盘；电路层内设有导线，安装焊盘和导线电性连接；绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，导热埋孔位于安装焊盘的下方，导热埋孔内填充有绝缘导热材料。该散热型PCB板的包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干用于安装LED芯片的安装焊盘，LED芯片产生的热量通过绝缘导热层传导至散热基层上，相比传统的树脂材料绝缘层，散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种散热型PCB板，其特征在于，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，所述电路层上设有若干安装焊盘；所述电路层内设有导线，所述安装焊盘和所述导线电性连接；所述绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，所述导热埋孔位于所述安装焊盘的下方，所述导热埋孔内填充有绝缘导热材料。
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