[实用新型]单晶硅片中转盒有效
| 申请号： | 201720261475.5 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN206742208U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 孙明祥 | 申请（专利权）人： | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅片中转盒，包括底壳和壳盖；底壳内部活动设置有可沿底壳长度方向移动的限位隔板，底壳底部设置有沿底壳长度方向设置的丝杆容纳腔，丝杆容纳腔内设置有可绕自身轴线转动的丝杆，限位隔板的底部具有伸入丝杆容纳腔的连接部，连接部上的丝杆孔与丝杆相配合，丝杆的一端伸至丝杆容纳腔的外部，并在该端设有用于旋转丝杆的旋拧部，在底壳的内侧壁上成型有沿底壳长度方向设置的滑槽，限位隔板侧部成型有与滑槽配合的限位滑块。采用本实用新型中的结构，在调节中转盒中的限位挡板的位置时，通过操作旋拧部旋转丝杆从而使限位挡板在底壳的内腔中移动，无需反复松紧螺丝，提高了操作的便利性，具有很好的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 中转 | ||
【主权项】：
一种单晶硅片中转盒，包括具有内腔的底壳(1)和设置在底壳(1)上部的壳盖(2)；其特征在于：所述底壳(1)内部活动设置有可沿长度方向移动的限位隔板(3)，在所述底壳(1)底部设置有沿底壳(1)长度方向设置的丝杆容纳腔(5)，所述丝杆容纳腔(5)内设置有可绕自身轴线转动的丝杆(4)，所述限位隔板(3)的底部具有伸入所述丝杆容纳腔(5)的连接部(31)，所述连接部(31)上的丝杆孔与所述丝杆(4)相配合，所述丝杆(4)的一端伸至所述丝杆容纳腔(5)的外部，并在该端设有用于旋转所述丝杆(4)的旋拧部(41)，在所述底壳(1)的内侧壁上成型有沿所述底壳(1)长度方向设置的滑槽(11)，所述限位隔板(3)侧部成型有与所述滑槽(11)配合的限位滑块(32)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
