[实用新型]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201720272388.X 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN206698127U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: B·W·麦考伊;A·K·哈利 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M1/36
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 申发振
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及半导体器件。所述半导体器件包括第一晶体管;第二晶体管;电容器,其中所述电容器、所述第一晶体管和所述第二晶体管以串联方式电耦接;第一控制电路,所述第一控制电路耦接至所述第一晶体管的控制端子并且被配置为在第一时间周期期间保持所述第一晶体管处于非导电状态;以及第二控制电路,所述第二控制电路耦接至所述第二晶体管的控制端子并且被配置为在所述第一时间周期期间开关所述第二晶体管。本实用新型解决的一个技术问题是降低过热。本实用新型实现的一个技术效果是提供一种改进的半导体器件。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于包括:第一晶体管;第二晶体管;电容器,其中所述电容器、所述第一晶体管和所述第二晶体管以串联方式电耦接;第一控制电路,所述第一控制电路耦接至所述第一晶体管的控制端子并且被配置为在第一时间周期期间保持所述第一晶体管处于非导电状态;以及第二控制电路,所述第二控制电路耦接至所述第二晶体管的控制端子并且被配置为在所述第一时间周期期间开关所述第二晶体管。
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