[实用新型]一种多触点互联条有效
申请号: | 201720272657.2 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN206727088U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 朱新民 | 申请(专利权)人: | 苏州铂尼德光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215104 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多触点互联条,包括铜基片、镀锡层、连接触点、压合孔、上导流点、下导流点;所述互联条为长条形铜基片外部电镀有镀锡层,所述铜基片上设有多个连接触点,所述连接触点采用超导材料压合而成;所述连接触点处的铜基片上设有压合孔,所述压合孔内以及压合孔的铜基片上下部位设有上、下导流点,所述上、下导流点对称配置为连接触点;本新型采用在互联条的铜片上设置多个触点,在触点上设置透孔,并压合超导材料,带有镀锡层的多触点互联条,提高了电流的收集效率,增加互联条焊接的牢固度。 | ||
搜索关键词: | 一种 触点 互联条 | ||
【主权项】:
一种多触点互联条,其特征在于,包括互联条、铜基片、镀锡层、连接触点、压合孔、上导流点、下导流点;所述互联条为长条形铜基片外部电镀有镀锡层,所述铜基片上沿着长度方向设置有多个圆形或者多边形的连接触点,所述连接触点采用超导材料压合而成;所述连接触点处的铜基片上设置有圆形的压合孔,所述压合孔内以及压合孔的铜基片上下部位分别设置有上导流点和下导流点,所述上导流点和下导流点对称配置为连接触点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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