[实用新型]一种SOT26引线框架有效
| 申请号： | 201720277476.9 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206595252U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;许兵;李宁;张明聪 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体生产技术，具体涉及一种SOT26引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置有多个与SOT26封装形式相适应的芯片安装部，在框架上与每个芯片安装部对应设置有6个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽，其中3个引脚安装槽设置芯片安装部的同一侧，另外3个引脚安装槽对称设置于芯片安装部的另一侧；在芯片安装部上设有导电辅助支撑台，3个芯片安装部为一排组成一个芯片安装单元，在每个芯片安装单元边缘还设有防撞延伸段。该引线框架结构布局合理，利于提高材料利用率，导电辅助支撑台的设置保证芯片的导电质量，而在芯片安装单元边缘设置的防撞延伸段，使芯片组装和分割时相互不影响，且能减少芯片损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot26 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种SOT26引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，其特征在于，在所述框架上设置有多个与SOT26封装形式相适应的芯片安装部，在框架上与每个芯片安装部对应设置有6个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽，其中3个引脚安装槽设置芯片安装部的同一侧，另外3个引脚安装槽对称设置于芯片安装部的另一侧；在芯片安装部上设有导电辅助支撑台，3个芯片安装部为一排组成一个芯片安装单元，在每个芯片安装单元边缘还设有防撞延伸段。
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