[实用新型]SMT表面粘接治具有效
| 申请号： | 201720277571.9 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206869265U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 林克治;李益明 | 申请（专利权）人： | 东莞市幸森光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 吴成开,徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇林*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种SMT表面粘接治具，包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。通过利用二氧化硅层将氟膜层牢固地粘接在钢板层的下表面，并配合氟膜层不附着锡液的特性，使得每完成一次作业时治具的底面不会留下任何锡渣，因此无需进行任何清理即可进行下一次作业，从而为SMT表面粘接作业带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | smt 表面 粘接治具 | ||
【主权项】：
一种SMT表面粘接治具，其特征在于：包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。
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