[实用新型]晶圆级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720278291.X | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206650071U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 蒋舟;李扬渊 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/528;H01L21/56;H01L27/146 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆级芯片封装结构，包括芯片单元，其具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布置至少一个用于电联接的焊窗；所述第二表面设置与焊窗连接的TSV结构，所述TSV结构包括贯穿第一表面和第二表面的通孔和在第二表面设置的开槽，开槽的边界距离第二表面的边缘大于10um。相对现有技术获得的进步是提高了芯片的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
晶圆级芯片封装结构，其特征在于，包括芯片单元，其具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布置至少一个用于电连接的焊窗；所述第二表面设置与焊窗连接的TSV结构，所述TSV结构包括贯穿第一表面和第二表面的通孔和在第二表面设置的开槽，开槽的边界距离第二表面的边缘大于10um。
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