[实用新型]一种高强度散热芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720280216.7 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206685364U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 万辉 | 申请（专利权）人： | 鲲鹏国际发展（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度散热芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 散热 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高强度散热芯片封装结构，其特征在于，该封装结构包括封装上板、封装下板、大封装臂和小封装臂，所述封装上板上开设有芯片容纳上槽、所述封装下板上开设有芯片容纳下槽，所述封装上板和封装下板固定连接后，所述芯片容纳上槽和芯片容纳下槽围合成完整的芯片容纳槽；所述大封装臂的一端和小封装臂的一端分别可拆卸连接在封装上板相对的两侧面上，且大封装臂的另一端和小封装臂的另一端均抵持在封装下板的底面上。
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