[实用新型]具有凸块保护结构的倒装芯片有效
| 申请号： | 201720282131.2 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206564251U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 姚艳 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有凸块保护结构的倒装芯片，其中，所述具有凸块保护结构的倒装芯片至少包括：芯片；形成于所述芯片上表面的连接层；形成于所述连接层上的凸块，且所述凸块通过所述连接层实现与所述芯片的电性连接；以及形成于所述连接层上表面且包围部分凸块的钝化层，从而形成凸块保护结构。本实用新型通过在芯片表面增设围住凸块的钝化层，从而形成凸块保护结构，能够有效保护和固定凸块，增强凸块的强度，防止应力较大时造成凸块裂缝等问题而引起凸块失效。同时，本实用新型由于采用钝化层保护凸块，在制备倒装芯片的后段制程中，省略了粘贴和去除保护膜等步骤，工艺更简单，并进一步节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 结构 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有凸块保护结构的倒装芯片，其特征在于，所述具有凸块保护结构的倒装芯片至少包括：芯片；形成于所述芯片上表面的连接层；形成于所述连接层上的凸块，且所述凸块通过所述连接层实现与所述芯片的电性连接；以及形成于所述连接层上表面且包围部分凸块的钝化层，从而形成凸块保护结构。
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