[实用新型]手机主板的拼接结构有效
| 申请号： | 201720282726.8 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206602553U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 刘方;王瑞兰;刘丽君;罗益 | 申请（专利权）人： | 深圳市永盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 曹红梅,苏芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种手机主板的拼接结构，拼接结构包括至少两固定在第一手机主板端部的U型卡扣，设在U型卡扣内的正极弹针和负极弹针，正极插孔和负极插孔。U型卡扣的宽度小于第二手机主板的厚度；U型卡扣内的正极弹针与第一手机主板的电源正极电连接，U型卡扣内的负极弹针与第一手机主板的电源负极电连接。正极插孔与第二手机主板电源正极电连接，负极插孔与第二手机主板电源的负极电连接；正极插孔的数量与正极弹针相等，且正极插孔与正极弹针位置对应。负极插孔的数量与负极弹针相等，且负极插孔与负极弹针位置对应。U型卡扣咬合第二手机主板，且正极弹针插入至正极插孔内并电连接，负极弹针插入至负极插孔内并电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 主板 拼接 结构 | ||
【主权项】：
一种手机主板的拼接结构，用于连接相邻的第一手机主板和第二手机主板，其特征在于，该拼接结构包括：至少两固定在所述第一手机主板端部的U型卡扣，设在所述U型卡扣内的正极弹针和负极弹针，设在所述第二手机主板朝向所述第一手机主板的端部的正极插孔和负极插孔；其中，所述U型卡扣的宽度小于所述第二手机主板的厚度；所述U型卡扣内的正极弹针与第一手机主板的电源正极电连接，所述U型卡扣内的负极弹针与第一手机主板的电源负极电连接；所述正极插孔与所述第二手机主板电源正极电连接，所述负极插孔与所述第二手机主板电源的负极电连接；所述正极插孔的数量与所述正极弹针相等，且所述正极插孔与所述正极弹针位置对应；所述负极插孔的数量与所述负极弹针相等，且所述负极插孔与所述负极弹针位置对应；连接时，所述U型卡扣咬合所述第二手机主板，且所述正极弹针插入至所述正极插孔内并电连接，所述负极弹针插入至所述负极插孔内并电连接。
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