[实用新型]一种气体传感器的绝热封装结构有效
| 申请号： | 201720285184.X | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206524315U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 顾初阳;袁洁;贺海浪 | 申请（专利权）人： | 海卓赛思（苏州）传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/34;G01N27/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫,汪青 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种气体传感器的绝热封装结构，传感器具有传感器芯片，封装结构包括外壳、固定设置在外壳内的具有内腔的封装壳体、用于安装传感器芯片的柔性基板及一端与柔性基板连接的连接导线，封装壳体的内腔通过封装壳体的一端和外壳的一端与外界连通，封装壳体的另一端密封，柔性基板与封装壳体固定设置且柔性基板位于封装壳体内使得传感器芯片悬置于封装壳体内，连接导线的另一端依次穿过封装壳体的密封端、外壳的另一端延伸出外壳外。本实用新型将传感器芯片安装在柔性基板上且传感器芯片悬置于封装壳体内，传感器芯片不直接与封装壳体接触，极好的解决了热量散失的问题，传感器预热时间小于5min。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 传感器 绝热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种气体传感器的绝热封装结构，所述气体传感器具有传感器芯片，所述绝热封装结构包括具有内腔的外壳及固定设置在所述外壳内的具有内腔的封装壳体，所述封装壳体的内腔通过所述封装壳体的一端和所述外壳的一端与外界连通，所述封装壳体的另一端密封，其特征在于：所述绝热封装结构还包括用于安装所述传感器芯片的柔性基板及一端与所述柔性基板连接的连接导线，所述柔性基板与所述封装壳体固定设置且所述柔性基板位于所述封装壳体内使得所述传感器芯片悬置于所述封装壳体内，所述连接导线的另一端依次穿过所述封装壳体的密封端、所述外壳的另一端延伸出所述外壳外。
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