[实用新型]骨传导助听装置连接结构有效

专利信息
申请号: 201720285549.9 申请日: 2017-03-22
公开(公告)号: CN206575601U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 屠文河;牛晓辉;李祖河;汤丹味;芮立扬 申请(专利权)人: 杭州索菲康医疗器械有限公司
主分类号: H04R25/00 分类号: H04R25/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 冯子玲
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种骨传导助听装置连接结构,包括体外语音处理器,所述体外语音处理器包括机壳、磁性垫片、位于机壳内且带有磁铁和线圈的电磁骨导振子,电磁骨导振子通过金属连接件穿过机壳后与磁性垫片连接,磁性垫片与磁性植入体磁性连接,磁性垫片靠近磁性植入体一侧设置有凝胶或粘胶层,且磁性垫片上与凝胶或粘胶层连接一侧内嵌有磁铁。本实用新型具有结构简单,使用方便,通过凝胶或粘胶设置于体外语音处理器壳体与患者头部皮肤之间,有效避免体外语音处理器输出声音在到达患者头骨前的衰减。
搜索关键词: 传导 装置 连接 结构
【主权项】:
一种骨传导助听装置连接结构,其特征在于包括体外语音处理器(10)、植入人体颅骨(70)外皮肤(75)下的磁性植入体(60),所述体外语音处理器(10)包括机壳(107)、带有磁铁和线圈的电磁骨导振子(25)、数字信号处理芯片DSP(80)、电池(95)和微型麦克风(85),电磁骨导振子(25)、数字信号处理芯片DSP(80)、电池(95)、磁性垫片(50)、微型麦克风(85)均置于所述机壳(107)内,电磁骨导振子(25)、微型麦克风(85)分别与数字信号处理芯片DSP(80)电性连接,所述磁性垫片(50)位于机壳(107)外,电磁骨导振子(25)通过金属连接件(40)穿过机壳(107)后与磁性垫片(50)连接,磁性垫片(50)与磁性植入体(60)磁性连接,磁性垫片(50)靠近磁性植入体一侧设置有凝胶或粘胶层(12),且磁性垫片(50)上与凝胶或粘胶层(12)连接一侧内嵌有磁铁(55)。
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