[实用新型]一种低音增强型声学模块及音箱和音响系统有效
申请号: | 201720286089.1 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN206564685U | 公开(公告)日: | 2017-10-17 |
发明(设计)人: | 邓荣泉;邓聪 | 申请(专利权)人: | 邓荣泉 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471 | 代理人: | 付登云 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及一种低音增强型声学模块及音箱和音响系统,属于低音增强领域。包括声学腔体、声学通道、扬声器和声学负载;扬声器设置在声学腔体的正面,声学通道的入口与声学腔体连通,声学通道的出口设置在声学腔体的正面,在声学通道中设置有声学负载,声学负载与特定频率的低音产生共振。本实用新型能够有效减少腔体内的高次谐波向外辐射,低音能够通过声学通道传出,从而获得纯正的低音音效效果,并且声学负载与特定频率的低音产生共振,实现增强特定频率低音的效果,即实现低音下潜及量感增强;采用本实用新型低音增强型声学模块的音箱以及音响系统,让整个音箱和音响系统的低音下潜及量感提升,进而提升人们的低音听感体验。 | ||
搜索关键词: | 一种 低音 增强 声学 模块 音箱 音响系统 | ||
【主权项】:
一种低音增强型声学模块,其特征在于:包括声学腔体、声学通道、扬声器和声学负载;其中,所述声学腔体的正面开设有安装孔,所述扬声器设置在所述安装孔中,所述声学通道的入口与所述声学腔体连通,所述声学负载设置在所述声学通道中,所述声学负载与特定频率的低音产生共振。
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