[实用新型]一种电子调速器有效
申请号: | 201720291634.6 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN206585888U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 刘友辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市好盈科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司44399 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其是一种电子调速器。它包括散热底壳、顶盖、通过顶盖封装于散热底壳内且底面上焊接有MOS管的PCB板及夹持于PCB板与散热底壳的底面之间并与MOS管相接触的导热板;散热底壳上开设有第一螺纹锁孔及与第一螺纹锁孔呈同轴分布的第二螺纹锁孔,顶盖通过对位锁套于第一螺纹锁孔内的第一锁紧螺丝锁固于散热底壳的顶面侧;散热底壳内灌装有用于覆盖PCB板的上表面的灌胶密封层。本实用新型通过将MOS管直接布置于PCB板的底面侧并通过导热板与散热底壳的底面进行接触,既增加了MOS管和PCB板的散热面积,也避免了传统电子调速器内因MOS管布置于PCB板的上表面上而导致调速器的整体高度过高或者体积过大的问题;其结构简单紧凑、防水密封及散热效果显著。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 调速器 | ||
【主权项】:
一种电子调速器,其特征在于:它包括顶面开口的散热底壳、用于封盖散热底壳的顶面开口的顶盖、通过顶盖封装于散热底壳内且底面上焊接有若干个MOS管的PCB板、夹持于PCB板与散热底壳的底面之间并与MOS管相接触的导热板以及若干根内端头焊接于PCB板上且外端头穿过散热底壳的侧壁后置于散热底壳的外侧的外引导线;所述散热底壳的顶面的每个转角处均开设有一第一螺纹锁孔、底面的每个转角处均开设有一与第一螺纹锁孔同轴分布的第二螺纹锁孔,所述顶盖通过对位锁套于第一螺纹锁孔内的第一锁紧螺丝锁固于散热底壳的顶面侧;所述散热底壳内灌装有用于覆盖PCB板的上表面的灌胶密封层。
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