[实用新型]一种二次增强型低音声学模块及音箱和音响系统有效
| 申请号： | 201720293004.2 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206564686U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 邓荣泉;邓聪 | 申请（专利权）人： | 邓聪 |
| 主分类号： | H04R1/28 | 分类号： | H04R1/28 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471 | 代理人： | 付登云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种二次增强型低音声学模块及音箱和音响系统，属于低音增强领域。包括第一声学腔体、第二声学腔体、扬声器、第一声学负载和第二声学负载；其中，所述第一声学腔体和所述第二声学腔体之间通过一通道连通，所述第一声学负载设置在所述通道中，所述第一声学腔体正面开设有第一安装孔，所述扬声器安装在所述第一安装孔中，所述第二声学腔体的一个侧面上开设有第二安装孔，所述第二声学负载安装在所述第二安装孔中。本实用新型通过低音的二次增强来进一步提升低音效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 增强 低音 声学 模块 音箱 音响系统 | ||
【主权项】：
一种二次增强型低音声学模块，其特征在于：包括第一声学腔体、第二声学腔体、扬声器、第一声学负载和第二声学负载；其中，所述第一声学腔体和所述第二声学腔体之间通过一通道连通，所述第一声学负载设置在所述通道中，所述第一声学腔体正面开设有第一安装孔，所述扬声器安装在所述第一安装孔中，所述第二声学腔体的一个侧面上开设有第二安装孔，所述第二声学负载安装在所述第二安装孔中。
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