[实用新型]焊盘加固PCB板有效
| 申请号： | 201720293314.4 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206640873U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 祝晓林 | 申请（专利权）人： | 深圳市华严慧海电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊盘加固PCB板，包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘周围的净空区设有绿油层，所述焊盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述焊盘的中心，第二区域围设于第一区域的四周，所述第一区域包括铜层，所述第二区域包括铜层和设于铜层上的绿油层，所述铜层设于基板上，第二区域的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型，所述第一区域上设有贯穿焊盘和基板的过孔。焊盘与基板的接触面积大，有效减小了焊盘的单位面积受力，防止焊盘脱落；第二区域设置绿油层压紧铜层，加强了焊盘与基板的稳固连接；第一区域还设有过孔，加强了焊盘在基板上的附着力，进一步降低了焊盘脱落的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 加固 pcb | ||
【主权项】：
一种焊盘加固PCB板，包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘周围的净空区设有绿油层，其特征在于，所述焊盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述焊盘的中心，第二区域围设于第一区域的四周，所述第一区域包括铜层，所述第二区域包括铜层和设于铜层上的绿油层，所述铜层设于基板上，第二区域的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型，所述第一区域上设有贯穿焊盘和基板的过孔。
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