[实用新型]一种芯片封装溢胶处理装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片封装溢胶处理装置，包括底板、设置在底板左右两侧的竖向液压器和支撑柱；竖向液压器设置有左右两个，竖向液压器上部均设有竖向液压伸缩柱，液压伸缩柱上部均设有支撑平台；支撑平台上部利用粘结胶块粘结有封装芯片板；封装芯片板上部放置有两端带有台阶中间设有通孔的掩盖板；掩盖板左右两侧台阶利用L型压杆压住，L型压杆穿过支撑平台左右两侧的通孔设置，L型压杆下部外侧设有旋转螺母，旋转螺母紧贴支撑平台下部面设置。该实用新型装置能有效地改善了芯片封装溢胶处理效果，便于根据需要更好地进行溢胶处理，且方便刮胶，方便使用。

主权项

一种芯片封装溢胶处理装置，其特征在于：包括底板、设置在底板左右两侧的竖向液压器和支撑柱；所述竖向液压器设置有左右两个，所述竖向液压器上部均设有竖向液压伸缩柱，所述液压伸缩柱上部均设有支撑平台；所述支撑平台上部利用粘结胶块粘结有封装芯片板；所述封装芯片板上部放置有两端带有台阶中间设有通孔的掩盖板；所述掩盖板左右两侧台阶利用L型压杆压住，所述L型压杆穿过支撑平台左右两侧的通孔设置，所述L型压杆下部外侧设有旋转螺母，所述旋转螺母紧贴支撑平台下部面设置；所述支撑柱上部设有横向液压器，所述横向液压器左侧设有横向液压伸缩柱；所述横向液压伸缩柱上部连接有竖杆，所述竖杆左侧上部和下部分别固定有灯板和支撑杆；所述支撑杆下部设有多个连接杆，所述连接杆下部均固定有连接板，所述连接板下部左右两侧均固定连接有刮板。