[实用新型]筒体环缝埋弧焊焊剂垫装置有效
| 申请号： | 201720299508.5 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN206632504U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈志刚;罗宏;王刚;姚宗湘 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院;四川理工学院 |
| 主分类号： | B23K9/32 | 分类号： | B23K9/32;B23K9/18 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种筒体环缝埋弧焊焊剂垫装置，包括底座、焊剂托盘、托盘高度调整装置和托盘旋转装置，底座上设有托盘高度调整装置，托盘高度调整装置上设有托盘旋转装置，焊剂托盘安装在托盘旋转装置上，采用本实用新型的有益效果是通过托盘高度调整装置可调整焊剂托盘的高度来适应被焊接筒体的高度，焊接过程中通过托盘旋转装置可使焊剂托盘不断旋转，从而确保环焊缝背面一直有新鲜焊剂与之贴合，形成有效防护，防止焊缝烧穿，由此可大大提升焊剂的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 筒体环缝埋弧焊 焊剂 装置 | ||
【主权项】：
一种筒体环缝埋弧焊焊剂垫装置，其特征在于：包括底座(1)、焊剂托盘(4)、托盘高度调整装置(2)和托盘旋转装置(3)，所述底座(1)上设有所述托盘高度调整装置(2)，该托盘高度调整装置(2)上设有所述托盘旋转装置(3)，所述焊剂托盘(4)安装在所述托盘旋转装置(3)上。
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