[实用新型]一种电子元器件焊锡用工作台有效

专利信息
申请号: 201720300167.9 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN206662478U 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 赖春林 申请(专利权)人: 信丰县弘业电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341600 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型属于电子元器件加工技术领域,尤其涉及一种电子元器件焊锡用工作台。本实用新型要解决的技术问题是提供一种操作简单、省时省力、对工人的技术要求较低,能够有效降低生产成本的电子元器件焊锡用工作台。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种电子元器件焊锡用工作台,包括有工作台、第一轴承座、第一支杆、固定套、伸缩杆、放置筒等;工作台的顶部右侧通过螺栓连接的方式安装有第一轴承座,第一轴承座的轴承内安装有第一支杆,第一支杆的顶部通过铆钉铆接有固定套,固定套内通过丝扣连接的方式连接有伸缩杆。本实用新型对电容焊锡时,达到了操作简单、省时省力、对工人的技术要求较低,能够有效降低生产成本的效果。
搜索关键词: 一种 电子元器件 焊锡 用工
【主权项】:
一种电子元器件焊锡用工作台,其特征在于,包括有工作台(1)、第一轴承座(2)、第一支杆(3)、固定套(4)、伸缩杆(5)、放置筒(6)、弹片(61)和连接块(7),工作台(1)的顶部右侧通过螺栓连接的方式安装有第一轴承座(2),第一轴承座(2)的轴承内安装有第一支杆(3),第一支杆(3)的顶部通过铆钉铆接有固定套(4),固定套(4)内通过丝扣连接的方式连接有伸缩杆(5),伸缩杆(5)的尾端设有连接块(7),连接块(7)与伸缩杆(5)通过铆钉铆接,连接块(7)上通过螺栓连接的方式安装有放置筒(6),放置筒(6)内的左右两侧均设有弹片(61),弹片(61)通过螺栓连接的方式与放置筒(6)相连接。
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