[实用新型]一种自动化上料吸片两段吹气结构有效
申请号: | 201720301135.0 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN206595236U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 赵法友;刘开;刘贺;王高辉 | 申请(专利权)人: | 徐州中辉光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 221600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自动化上料吸片两段吹气结构,包括短吹风刀、支架和底座,所述底座上方焊接有支架,所述支架下壳体焊接有调节装置,且调节装置通过伸缩臂与吸盘连接,所述吸盘下端设有吸片膜,所述支架内表面焊接有滑杆,所述底座内部固定有恒压罐,且恒压罐上壳体固定有电磁阀,所述恒压罐通过气管与短风吹刀和预吹风刀的衔接管连接,所述短吹风刀下方固定有垫片,所述底座顶部中心线处固定有上料盒,所述上料盒上端焊接有上料台,且上料台通过导线与硅片感应器电性连接,所述上料盒外壳体设有观察格栅。实用新型中,该结构操作便捷,性能稳定,在提高硅片分离吸附的同时也能够降低硅片的破碎率,具有更高的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动化 上料吸片两段 吹气 结构 | ||
【主权项】:
一种自动化上料吸片两段吹气结构,包括短吹风刀(6)、支架(8)和底座(14),其特征在于,所述底座(14)上方焊接有支架(8),所述支架(8)下壳体焊接有调节装置(9),且调节装置(9)通过伸缩臂与吸盘(11)连接,所述吸盘(11)下端设有吸片膜(15),所述支架(8)内表面焊接有滑杆(7),所述底座(14)内部固定有恒压罐(1),且恒压罐(1)上壳体固定有电磁阀(2),所述恒压罐(1)通过气管(3)与短吹风刀(6)和预吹风刀(12)的衔接管(5)连接,所述短吹风刀(6)外壳体固定有吹风口(10),所述短吹风刀(6)下方固定有垫片(4),所述底座(14)顶部中心线处固定有上料盒(13),所述上料盒(13)上端焊接有上料台(18),且上料台(18)通过导线与硅片感应器(16)电性连接,所述上料盒(13)外壳体设有观察格栅(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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