[实用新型]一种磁控溅射镀膜机有效

专利信息
申请号: 201720302687.3 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN206680571U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 王福贞 申请(专利权)人: 王福贞
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100102 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型是一种旋靶管型柱状非平衡闭合磁场的磁控溅射镀膜机。属于真空镀膜技术领域。在镀膜机内安装旋靶管型柱状非平衡磁控溅射靶,相邻和对向安装的旋靶管型柱状非平衡磁控溅射靶靶内磁钢的磁极性反向排列,形成闭合磁场。闭合磁场可以使磁控溅射靶镀膜机内的等离子体密度提高,有利于镀制各种优异的薄膜材料。旋靶管型柱状非平衡磁控溅射靶和平面非平衡磁控溅射靶相比,具有结构简单、安装方便、成本低、靶材利用率高等优点。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜
【主权项】:
一种磁控溅射镀膜机,包括镀膜室、工件转架和磁控溅射靶,其特征在于:磁控溅射靶包括靶管、安装在靶管内的磁控结构和用于组装靶管和磁控结构的靶封头;其中,靶管可进行旋转运动,磁控结构固定不动,组成旋靶管型柱状磁控溅射靶;所述安装在靶管内的磁控结构为非平衡结构,包括有强磁钢和与强磁钢连接的弱磁极靴;所述镀膜室内安装多个旋靶管型柱状非平衡磁控溅射靶,相邻两个靶管内安装磁控结构的磁极性反向排列在镀膜室内形成闭合磁场。
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