[实用新型]一种高功率COB基板结构有效
| 申请号： | 201720308872.3 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206806360U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李矗;赵伟;张强;黄巍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高功率COB基板结构，包括基板，在基板的正面设有若干个LED封装区，在LED封装区内设有正面导电线路正极层和正面导电线路负极层，在基板的背面设有背面导电线路正极层、背面导电线路负极层和散热层，在基板上设有若干个导通孔，导通孔内设有导电体。采用双面导电线路结构，通过导通孔的导电体双面导电线路导通，适应封装面积的缩小化、部件封装的高密度化的要求，在基板的背面设有散热层，提高了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 cob 板结 | ||
【主权项】：
一种高功率COB基板结构，包括基板，其特征在于：在基板的正面设有若干个LED封装区，在LED封装区内设有正面导电线路正极层和正面导电线路负极层，在基板的背面设有背面导电线路正极层、背面导电线路负极层和散热层，在基板上设有若干个导通孔，导通孔内设有导电体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720308872.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种文化娱乐票务平台及竞价售票方法
- 下一篇：一种汽车锂离子起动电源
