[实用新型]智能功率模块和电力电子设备有效
申请号: | 201720308930.2 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN206657809U | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L21/50;H02M7/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人: | 尚志峰,汪海屏 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种智能功率模块和电力电子设备,其中,智能功率模块包括导电组件层,设有电路布线和多个器件引脚部,电路布线用于连通多个器件引脚部;多个MOSFET功率器件,多个MOSFET功率器件的底侧面焊接于器件引脚部的顶侧面;栅极驱动器件,设于每个MOSFET功率器件的顶侧面;封装外壳,完全包覆于电路布线、MOSFET功率器件和栅极驱动器件,其中,器件引脚部自封装外壳的内侧向外侧伸出,MOSFET功率器件、电路布线和栅极驱动器件中的任两个之间通过邦定线连接。通过本实用新型技术方案,有效地减小了智能功率模块的表面积,提高了智能功率模块的集成度和散热效率,更利于市场推广和批量生产。 | ||
搜索关键词: | 智能 功率 模块 电力 电子设备 | ||
【主权项】:
一种智能功率模块,其特征在于,包括:导电组件层,设有电路布线和多个器件引脚部,所述电路布线用于连通所述多个器件引脚部;多个MOSFET功率器件,多个所述MOSFET功率器件的底侧面焊接于所述器件引脚部的顶侧面;栅极驱动器件,设于每个所述MOSFET功率器件的顶侧面;封装外壳,完全包覆于所述电路布线、所述MOSFET功率器件和所述栅极驱动器件,其中,所述器件引脚部自所述封装外壳的内侧向外侧伸出,所述MOSFET功率器件、所述电路布线和所述栅极驱动器件中的任两个之间通过邦定线连接。
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