[实用新型]一种具有散热功能的整流桥芯片有效
| 申请号： | 201720309735.1 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206742226U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王武林 | 申请（专利权）人： | 捷硕（长泰）电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热功能的整流桥芯片，包括底座，底座的上端设有横向凹槽，所述横向凹槽的槽内对称设有支撑柱，且支撑柱的个数为两个，所述支撑柱的高度大于横向凹槽的槽高，所述支撑柱的顶端均固定连接整流桥芯片本体的底端，所述整流桥芯片本体的底面设有环形管，所述环形管的表面布满通孔，且环形管与支撑柱存在间隙，该具有散热功能的整流桥芯片能够通过散热箱加快空气流通、底部冷风冷却和散热片及时导热，实现多重散热功能，操作使用简便，散热效率极高，在一定程度上提升了整流桥芯片的工作效率，保证使用安全性的前提下，极大的延长了整流桥芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 整流 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有散热功能的整流桥芯片，包括底座(1)，其特征在于：底座(1)的上端设有横向凹槽(2)，所述横向凹槽(2)的槽内对称设有支撑柱(3)，且支撑柱(3)的个数为两个，所述支撑柱(3)的高度大于横向凹槽(2)的槽高，所述支撑柱(3)的顶端均固定连接整流桥芯片本体(4)的底端，所述整流桥芯片本体(4)的底面设有环形管(5)，所述环形管(5)的表面布满通孔(6)，且环形管(5)与支撑柱(3)存在间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷硕（长泰）电力电子有限公司，未经捷硕（长泰）电力电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720309735.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于DVR主芯片的导热硅胶片
- 下一篇：智能功率模块和电力电子设备
