[实用新型]一种等离子清创手术刀

摘要

本实用新型公开一种等离子清创手术刀，包括手柄和刀头，刀头连接在手柄的前端，刀头上设置了电极装置，刀头上设置有出水孔和吸引孔，手柄后端设置有分别与电极装置、出水孔和吸引孔连接的导线、输液管和吸引管，电极装置包括绝缘座、回路极和发射极，绝缘座装置在刀头的前端面上，回路极嵌入在绝缘座上，发射极突出设置于回路极的前端，回路极的工作表面积大于发射极表面积。本实用新型所述的等离子清创手术刀采用等离子破坏掉创口的坏死组织，有利受伤部位的功能和形态的恢复，作用范围局限、微创，清创效率高时间短，减轻了术后的疼痛，清创彻底，能有效对结痂组织进行处理，清创处理精确度高，减小清创时对人体组织的损伤。

主权项

1.一种等离子清创手术刀，包括手柄(1)和刀头(2)，其特征在于，所述的刀头(2)连接在手柄(1)的前端，刀头(2)上设置了电极装置(3)，刀头(2)上还设置有出水孔(4)和吸引孔(5)，手柄(1)的后端设置有分别与电极装置(3)、出水孔(4)和吸引孔(5)连接的导线(6)、输液管(7)和吸引管(8)，所述的电极装置(3)包括绝缘座(9)、回路极(10)和发射极(11)，绝缘座(9)装置在刀头(2)的前端面上，所述的回路极(10)嵌入安装在绝缘座(9)上，发射极(11)突出设置于回路极(10)的前端，回路极(10)的工作表面积大于发射极(11)表面积。