[实用新型]复合微囊式合金粉有效
| 申请号： | 201720310917.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206598028U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 施桂兴;张明洋;施峰;顾美仙 | 申请（专利权）人： | 上海施威焊接产业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/362;B22F1/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 201414 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接领域。复合微囊式合金粉，包括一大胶囊，大胶囊内装有至少两个小胶囊；大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；大胶囊的外壳是一锡包层，锡包层的厚度为0.5mm‑0.8mm；小胶囊的外壳是一塑料层，塑料层的厚度为0.1mm‑0.2mm；大胶囊的容积为3mm3‑5mm3，小胶囊的容积为0.2mm3‑0.4mm3。本专利的创新点在于焊接材料合金粉以微囊的形式进行缝隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的缝隙当中，进行焊接即可。操作更为方便，同时在焊接的过程但中合金粉末也不会飞溅，不会造成浪费，对环境也不会造成污染，更环保。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 微囊式 合金粉 | ||
【主权项】：
复合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大胶囊，所述大胶囊内装有至少两个小胶囊；所述大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；所述小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；所述大胶囊的外壳是一锡包层，所述锡包层的厚度为0.5mm‑0.8mm；所述小胶囊的外壳是一塑料层，所述塑料层的厚度为0.1mm‑0.2mm；所述大胶囊的容积为3mm3‑5mm3，所述小胶囊的容积为0.2mm3‑0.4mm3。
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