[实用新型]一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组有效
| 申请号： | 201720312430.6 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206595258U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李邵立;孔一平;杨学良;袁信成 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)44377 | 代理人： | 陈志超,罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。本实用新型提供的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，将多个发光单元集成在一个封装模组上，进一步提高了生产效率，降低了生产成本。另外，多个发光单元集成在一个封装模组上，能有效提高显示屏整体抗外界机械强度能力。同时，在所述封装模组上集成IC，控制模组上的多个发光单元，从而简化了后续PCB板的电路设计，简化了生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 ic 表面 贴装式 rgb led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。
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