[实用新型]屏蔽罩散热产品有效
| 申请号： | 201720313472.1 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206575756U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张伟明 | 申请（专利权）人： | 昆山宏力诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林,薛海霞 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于射频电子高功耗元器件散热技术领域，具体涉及一种屏蔽罩散热产品，包括顺序连接的镀镍或镀锡板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板，所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖开孔均对准导热垫片，导热垫片与电子元器件贴合设置；导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。相对于现有技术，本实用新型的有益效果为对屏蔽罩散热进行了改良优化，这样有效的保证了电子产品厂商在组装过程，散热接触直观检查问题，又保证了屏蔽罩得到了足够的散热效能。同时保证价格在可接受范围。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 散热 产品 | ||
【主权项】：
屏蔽罩散热产品，其特征在于：包括顺序连接的镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板，所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖的开孔均对准导热垫片，导热垫片与电子元器件贴合设置；导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。
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