[实用新型]一种硅片整形装置有效
| 申请号： | 201720316356.5 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN206819979U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈平;陆书学;陈国豪;李海波;陈玉昆 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海普拉迪机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 528137 广东省佛山市南海区狮山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种硅片整形装置，包括硅片整形机构，所述硅片整形机构分别安装于用于限位硅片的石英舟的左右两侧，两侧所述硅片整形机构分别对称安装；所述硅片整形机构包括X向驱动部、Z向驱动部、转接支撑部和整形接触部；所述X向驱动部的驱动方向垂直于所述石英舟的中轴线，且其输出端的端面朝向所述石英舟，所述Z向驱动部纵向安装于所述X向驱动部的输出端的端面，所述Z向驱动部的输出端通过所述转接支撑部安装有所述整形接触部，所述Z向驱动部控制所述L型支撑部和所述整形接触部的上升运动。本实用新型提出一种硅片整形装置，对硅片抬高再规整的放置在石英舟上，实现整形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 整形 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片整形装置，其特征在于：包括硅片整形机构，所述硅片整形机构分别安装于用于限位硅片的石英舟的左右两侧，两侧所述硅片整形机构分别对称安装；所述硅片整形机构包括X向驱动部、Z向驱动部、转接支撑部和整形接触部；所述X向驱动部的驱动方向垂直于所述石英舟的中轴线，且其输出端的端面朝向所述石英舟，所述Z向驱动部纵向安装于所述X向驱动部的输出端的端面，所述Z向驱动部的输出端通过所述转接支撑部安装有所述整形接触部，所述Z向驱动部控制所述转接支撑部和所述整形接触部的上升运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
