[实用新型]一种挤压涂布头的垫片及其挤压涂布头有效

专利信息
申请号: 201720317991.5 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN206619647U 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 杨志明 申请(专利权)人: 深圳市信宇人科技股份有限公司
主分类号: H01M4/139 分类号: H01M4/139;B05C5/00
代理公司: 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44297 代理人: 胡清方,彭友华
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种挤压涂布头的垫片及其挤压涂布头,其中垫片包括垫片主体,在所述垫片主体上设有用于导流电极浆料的浆料导流槽,在所述垫片主体上至少还设有用于流胶的胶水导流槽,所述胶水导流槽的出胶口位于所述浆料导流槽两面内侧壁上。本实用新型在涂布电极浆料的同时,可在电极浆料两边同时涂布胶水,在电极浆料在被干燥时,胶水可以很好的将电极浆料固定电极基片上,很好的解决了现有技术中干电极浆料的两边与基片之间产生脱离和撬起的问题。
搜索关键词: 一种 挤压 布头 垫片 及其
【主权项】:
一种挤压涂布头的垫片,包括垫片主体(1),在所述垫片主体(1)上设有用于导流电极浆料的浆料导流槽(11),其特征在于:在所述垫片主体(1)上至少还设有用于流胶的胶水导流槽(2),所述胶水导流槽(2)的出胶口(21)位于所述浆料导流槽(11)两面内侧壁上。
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