[实用新型]一种线路板沉铜加工装置有效
| 申请号： | 201720318023.6 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN206575684U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 梁鸿飞;陈世金;李忠义;刘跃辉;王守绪;陈苑明;周国云 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种线路板沉铜加工装置，包括电镀池，设置在电镀池上方的移载机构，可拆卸安装在移载机构底部的夹持机构，所述夹持机构竖直夹持有多块PCB板，所述PCB板顶部设有第一通孔，所述夹持机构包括分隔块、连接线和夹具组，所述分隔块设置在相邻两PCB板之间，其水平方向设有第二通孔，所述连接线依次穿过第一通孔和第二通孔串接多块PCB板及分隔块，至少两组所述夹具组分别夹持在多块PCB板两侧边缘。使用该加工装置，节省了沉铜框占用的空间位置，可提升产能约5‑10%。另降低了生产工具的制作费用，降低了移载机构载重，延长移载机构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种线路板沉铜加工装置，包括电镀池，设置在电镀池上方的移载机构，可拆卸安装在移载机构底部的夹持机构，所述夹持机构竖直夹持有多块PCB板，所述PCB板顶部设有第一通孔，其特征在于：所述夹持机构包括分隔块、连接线和夹具组，所述分隔块设置在相邻两PCB板之间，其水平方向设有第二通孔，所述连接线依次穿过第一通孔和第二通孔串接多块PCB板及分隔块，至少两组所述夹具组分别夹持在多块PCB板两侧边缘。
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