[实用新型]一种高散热能力的小型贴片固态继电器

摘要

本实用新型公开了一种高散热能力的小型贴片固态继电器，它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，PCB载板上设有第一电极、第二电极、发光砷化镓二极管和铜线，第一电极、第二电极位于PCB载板的两侧，第一电极上焊接有发光砷化镓二极管的阴极，PCB载板的第二电极通过铜线与发光砷化镓二极管的阳极键合，铜连接片用来进行双向可控硅第一阳极与第四引脚的电气连接。还公开了小型贴片固态继电器的制造方法。封装后DBC基板散热面裸露在空气中，同时可在表面加装散热片，提高了产品的散热能力，从而提高了产品的使用功率；光耦采用芯片级集成封装，极大的缩小了产品的体积。

主权项

一种高散热能力的小型贴片固态继电器，其特征在于：它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，所述DBC基板上预腐蚀出电气连接图案，所述DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，所述引脚框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，各引脚对称布置于引脚框架两侧，所述PCB载板上设有第一电极、第二电极、发光砷化镓二极管和铜线，所述第一电极、第二电极位于PCB载板的两侧，所述第一电极上焊接有发光砷化镓二极管的阴极，所述PCB载板的第二电极通过铜线与发光砷化镓二极管的阳极键合，所述铜连接片用来进行双向可控硅第一阳极与第四引脚的电气连接。