[实用新型]一种用于PCB沉铜线的加药装置有效
| 申请号： | 201720318529.7 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN206575685U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈斐健;郑文弟;罗文明;陈世金;韩志伟;王守绪;陈苑明 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于PCB沉铜线的加药装置，包括漏斗腔体，位于漏斗腔体底部的漏斗颈，所述漏斗颈底部连接有流速阀，在所述流速阀的另一端安装有导流管，所述漏斗腔体内壁架设有搅拌机构，所述搅拌机构由固定在漏斗腔体内壁的支撑架，及安装于支撑架中心的搅拌轮机构成。本实用新型通过加药装置中的搅拌轮机和流速阀配合可对用于加药的药水浓度进行控制，提高镀铜质量。且结构简单取用方便，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 铜线 装置 | ||
【主权项】：
一种用于PCB沉铜线的加药装置，包括漏斗腔体，位于漏斗腔体底部的漏斗颈，其特征在于：所述漏斗颈底部连接有流速阀，在所述流速阀的另一端安装有导流管，所述漏斗腔体内壁架设有搅拌机构，所述搅拌机构由固定在漏斗腔体内壁的支撑架，及安装于支撑架中心的搅拌轮机构成。
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